
取消
清空記錄
歷史記錄
清空記錄
歷史記錄




LOCA? EAP電子漿料料用成膜助劑
產(chǎn)品概述:生興行化學(xué)LOCA?EAP 成膜助劑是一種低氣味、高沸點的醇醚酯類成膜助劑,與樹脂具有良好的相容性,可提高漆膜的成膜性能,適用于電子漿料、膠粘劑等行業(yè)應(yīng)用。
產(chǎn)品描述
- LOCA?EAP是專為電子漿料研發(fā)的低氣味、低VOC的高沸點成膜助劑,其與樹脂之間具有良好的溶解性以及相容性,可提高涂膜的成膜性以及鋪展性,其沸點>290℃,屬于非VOC產(chǎn)品。
產(chǎn)品應(yīng)用
- 涂料
- 電子漿料
- 膠粘劑等
產(chǎn)品參數(shù)
| 特性/ Characteristics | 單位/Unit | 數(shù)值/Value |
| 酸值 | mg KOH/g | 最大1.0 |
| 密度20℃ | g/ml | 1.000-1.030 |
| 色彩、色度 | H. U | 最大25 |
| 外觀 | - | 透明無色液體 |
| 含水量 | %w/w | 最大0.2 |
| 總含量 | %w/w | 不低于99 |
| 50%沸點 | ℃ | 290-295 |
| 蒸發(fā)速率 | nBAc=1 | <0.001 |
| 閃點 | ℃ | 146 |
| 蒸汽壓20℃ | hPa | 最大0.004 |
LOCA? EAP電子漿料料用成膜助劑
產(chǎn)品概述:生興行化學(xué)LOCA?EAP 成膜助劑是一種低氣味、高沸點的醇醚酯類成膜助劑,與樹脂具有良好的相容性,可提高漆膜的成膜性能,適用于電子漿料、膠粘劑等行業(yè)應(yīng)用。
產(chǎn)品描述
- LOCA?EAP是專為電子漿料研發(fā)的低氣味、低VOC的高沸點成膜助劑,其與樹脂之間具有良好的溶解性以及相容性,可提高涂膜的成膜性以及鋪展性,其沸點>290℃,屬于非VOC產(chǎn)品。
產(chǎn)品應(yīng)用
- 涂料
- 電子漿料
- 膠粘劑等
產(chǎn)品參數(shù)
| 特性/ Characteristics | 單位/Unit | 數(shù)值/Value |
| 酸值 | mg KOH/g | 最大1.0 |
| 密度20℃ | g/ml | 1.000-1.030 |
| 色彩、色度 | H. U | 最大25 |
| 外觀 | - | 透明無色液體 |
| 含水量 | %w/w | 最大0.2 |
| 總含量 | %w/w | 不低于99 |
| 50%沸點 | ℃ | 290-295 |
| 蒸發(fā)速率 | nBAc=1 | <0.001 |
| 閃點 | ℃ | 146 |
| 蒸汽壓20℃ | hPa | 最大0.004 |
